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受賞

工学部 水丸和樹さん(学部4年)が日本IBMのIBMメインフレーム・コンテスト2017最優秀賞を受賞しました。

受賞日: 2017年9月14日
氏名: 水丸 和樹
学年: 学部4年
所属: 工学部 情報エレクトロニクス学科 情報理工学コース
授与団体: 日本IBM
賞名: IBMメインフレーム・コンテスト2017最優秀賞
受賞論文名,研究題目名または受賞理由:
「コンテストで解いた課題についてプログラムの品質が評価され、全国の参加学生284名の中から上位3名の最優秀賞に選出」
問い合わせ先: E-mail tono[a]ist.hokudai.ac.jp (小野哲雄)

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