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ネットジャーナル49

磁界結合を用いた3次元集積イメージセンサ/プロセッサの開発

――現在どのような研究がおこなわれているのですか。

博士(工学)池辺 将之

池辺 まず、「磁界結合を用いた高速・低ノイズ3次元集積イメージセンサ」(解説1)の研究があります。近年、イメージセンサとロジック回路を3次元積層する技術が注目されています。これは、センサやロジックなどの回路ブロックを切り離し、層状に重ねて接続する構造を持ったLSIです。積層することで回路ブロックを接続する長い配線が不要となり、イメージセンサとロジック回路を小面積に収めたモジュールをつくることができます。

さらに、従来のTSV(Through Silicon Via)とは異なる磁界結合によるチップ間通信(ThruChip Interface:TCIs)により高バンド幅・低コスト・高信頼性・薄化に優れた積層イメージセンサを他大学と共同提案しました。テストモジュールを使った実験では、チップ内のコイルから輻射されるノイズの影響が無視できる状態であることを確認し、本提案が積層イメージセンサに対して有用な選択肢であることを実証しています。

最近は、4Kや8Kといった高解像度の映像が一般に普及し始めており、大容量のデータを瞬時に処理する技術が必要になっています。また、車の自動運転装置のように周囲の状況をセンサで感知し、即座に危険度を判断してハンドルやブレーキなどの操作につなげる技術が求められています。本研究はこれらの分野に対し、大量のデータを高速で処理できる低コスト・低電力なチップの提供が可能になると期待されています。

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