language
注意事項
当サイトの中国語、韓国語ページは、機械的な自動翻訳サービスを使用しています。
翻訳結果は自動翻訳を行う翻訳システムに依存します。場合によっては、不正確または意図しない翻訳となる可能性があります。
翻訳サービスを利用した結果について、一切を保証することはできません。
翻訳サービスを利用される場合は、自動翻訳が100%正確ではないことを理解の上で利用してください。

情報科学院 藤原朋之(修士1年)さんがソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社の2021年度Sensing Solution大学共同研究プログラム 最優秀アプリケーション賞を受賞しました。

受賞日:2022年3月7日
所属:情報科学院 情報科学専攻 システム情報科学コース 知能ロボットシステム研究室
氏名:藤原 朋之
学年:修士1年
授与団体:ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
賞名:2021年度Sensing Solution大学共同研究プログラム 最優秀アプリケーション賞
受賞論文名,研究題目名または受賞理由:「2021年度Sensing Solution大学共同研究プログラム」において斬新な発想で,題材の新しい適用領域を拓く研究を実施し,成果を発表したことに対する受賞
問い合わせ先:E-mail konno[a]ssi.ist.hokudai.ac.jp(近野 敦)

     受賞一覧へ