工学部 吉村充生さん(学部4年)が令和4年度 日本セラミックス協会 東北北海道支部研究発表会の優秀発表賞を受賞しました。
受賞日：2022年11月11日
氏名 学年：吉村充生 学部4年
所属：工学部 情報エレクトロニクス学科 電気電子工学コース（薄膜機能材料研究分野）
授与団体：公益社団法人 日本セラミックス協会 東北北海道支部
賞名：令和4年度 日本セラミックス協会 東北北海道支部研究発表会 優秀発表賞
受賞論文名，研究題目名または受賞理由：「全固体熱トランジスタに及ぼす固体電解質厚さの影響」
問い合わせ先：Tel 011-706-9433 / E-mail mit10king11[a]eis.hokudai.ac.jp